0. 건설신기술 

1. 명칭 : 반도체 압력센서 내장형 자동측정 침하계를 이용한 연약지반 침하측정 기술

2. 개발자 : ㈜동성엔지니어링, ㈜스마텍지엔씨

3. 보호기간 : 2007.09.05 ~ 2013.09.04 (6년)

4. 기술내용 : 이 신청기술은 반도체 칩이 내장된 압전 소자를 데이터감지부로 채택하고 기준점과 측점간의 수두압 및 대기압의 작동원리를 이용한 연약지반 침하측정 기술이다.